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      2. 賽恩斯銷售電話
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        產品特點

         

        本機采用我公司專有的高速高精度頻率測量技術、計算機控制技術、高超的軟件編程技術及精湛的設計、加工與裝調水平開發與制造。引入模塊化設計理念,整機實現模塊組合,可為您提供最優化的和最經濟的產品。本產品廣泛應用于光學鍍膜機、OLED生產線、半導體IC生產線及其它高精準膜層厚度控制的鍍膜機。

        此系列產品共有三個型號,分別為:TM508普通精度監測儀、TM608高精度監測儀和TM808石英晶體膜層控制儀。

        TM608高精度監測儀,采用高精度、高穩定度恒溫基準晶體,提高了內部頻率計的測量精度和長期穩定性,極大的提高了膜厚測量的穩定度;高精度測量板采用本公司獨有的頻率測量技術(由于保密原因未申請專利),將頻率測量分辨率由0.03Hz提高到0.002Hz。如有必要此種測量方法可無限制的提高測量分辨率(但此方法會受到基準源穩定度和器件穩定度的影響)。

        整機如下特點:

        l  高速高精度測量。采用本公司特有的頻率測量技術,頻率測量分辨率為0.002HzTM508,測量速度為10/S。

        l  模塊式結構。本控制儀中測量板、主控制器等實現模塊化設計,根據具體情況可以進行任意組合或增減。甚至測量模塊可以實現高精度與普通精度模塊的混裝。

        l  圖形化界面、觸屏操作。本控制儀全部采用圖形化界面,觸屏操作。具有操作便捷、顯示直觀易懂等特點,并可提供在線幫助。

         

         

         

         

         

        1.1 測量模塊

        項目

        TM508普通精度型

        TM608高精度型

        說明

        測量板輸入通道

        每塊測量板兩個測量通道,獨立運行控制

        每臺監測儀最多可安裝4塊測量板。普通精度和高精度測量板可以混裝。

        頻率測量分辨率

        0.03Hz

        0.002Hz

        當測量頻率為6MHz

        頻率穩定度

        ±0.1Hz

        ±0.01Hz

        基準源類型

        普通石英晶振

        恒溫石英晶振

        TM608開機后必需預熱15分鐘以上,以保證測量穩定度。

        基準源

        長期穩定度

        ±100ppm

        ±1ppm

        溫度范圍:-40~85

        測量

        更新速率

        10/S

        單次測量時間為0.1S

        頻率測量采樣時間

        0.1~10S

         

        膜厚測量精度

        0.1?

        0.01?

        鍍膜材料:“鋁”

        速率測量精度

        0.1?/S

        0.01?/S

        測量準確精度

        <0.5%

        <0.2%

        水冷探頭,水溫變化<±1

        晶片初始頻率

        6MHz

        直徑14mm

        1.2 顯示與操作

         

        顯示器規格:           7英寸TFT真彩液晶顯示屏

          操作方式:               4線電阻式觸摸屏

          遠程控制方式:       RS232、RS485通訊接口

          

        1.3 其它參數

        供電電壓:        AC220V

          消耗功率:        <50W

          機箱尺寸:        335x140x160mm

          存儲溫度:        -20~50

          使用溫度:    5~35

          環境溫度:    <80%(相對溫度)不結露

          海拔高度:    0~2000m

         

        TM508/608用戶手冊下載

         

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