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        產品簡介

        本鍍膜機主要應用于大專院校、科研機構、企業實驗室及微小產品進行真空鍍膜等真空處理的工藝研究、樣板試制、操作培訓和生產。具有如下特點:

        a)     桌面小型一體化結構。本機對真空腔體、鍍膜電源及控制系統進行整合設計,體積與一臺A3打印機相仿(不包含真空機組,462x306x330mm,寬XX深),可放到手套箱中使用。

        b)     三靶或單靶設計。鍍膜單元中裝有三支2英寸磁控靶或一支3英寸磁控靶,適應相應的鍍膜材料。

        c)     高穩定度恒流濺射電源。本機配裝0.1%精度濺射電源,并具有恒流、恒功率輸出功能,對磁控靶能起到很好的保護作用。

        d)     鍍膜厚度與速率控制。本鍍膜機可選配本公司研制石英晶體膜厚控制儀,在鍍膜過程中可對鍍膜速率和膜層厚度進行控制。

        e)     數據記錄。鍍膜機可將采集到的鍍膜數據保存到U盤,便于用戶分析控制(選配)。

        f)      模塊化設計。本機將所有功能設計成標準化模塊,根據用戶不的需求對相應模塊進行組合。以達到最優化的鍍膜環境。并便于用戶維修與維護

        g)     圖形化操作界面及觸屏控制。本機操作控制采用7英寸TFT顯示屏顯示操作界面,觸屏操作,實現全圖形化界面,易用易懂。

         

         

        技術指標

        供電電壓:         AC220V/50Hz/800W

        磁控電源功率:     500W/DC600V/1A

        磁控靶尺寸       2英寸/3支,或3英寸1

        樣品臺規格:        直徑100mm(可旋轉和加熱)

        樣品臺溫度:       150~500/±1

        膜厚測量精度:     0.1?

        外接真空機組:      可選配國產或進口機組。

        真空接口規格:    KF25

        極限真空度:       3.0x10-4Pa(分子泵)

        工作真空度:       5~0.5Pa

        使用環境溫度:     <35

        使用環境濕度:     <75%(相對濕度)不結露

        使用環境海拔:     <1500m

        外型尺寸:         462x306x330(xx)

        重量:             18.5Kg不包含真空機組

         

         

         資料下載:

        小型磁鍍膜機簡介

         

         

         

         

         

         

         

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